钼酸钠−钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响
冯宝鑫1，张杰2, 3，白忠波1，彭肖林1，任伟伟1，蔡辉3，张菁丽3，刘二勇3, *
1.灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472599
2.南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司，江苏 南京 211200
3.西安科技大学材料科学与工程学院，陕西 西安 710054
摘要：在含有12 g/L Cu2+和100 g/L 硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂，以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度。通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X 射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻检测，研究了钼酸钠单独使用及其与钨酸钠复合使用时对铜箔表面形貌、粗糙度、晶面结构及导电性的影响。结果表明，钼酸钠单独作为铜箔电解粗化的添加剂时，对铜箔的晶面结构和导电性影响不大，但能够显著提升铜箔的剥离强度。0.05 g/L 钨酸钠与钼酸钠复合使用时，随着钼酸钠质量浓度的增大，铜箔表面从不规则的颗粒晶逐渐长成粗大的树枝晶，Rz(取样范围内微观5 点的平均峰高)呈先上升后下降的趋势，Ra(取样范围内轮廓的算术平均值)呈先下降后上升再下降的趋势，剥离强度呈先增大后减小的变化趋势，晶面结构和导电性变化不大。较佳的复合添加剂组合为0.05 g/L 钨酸钠 + 0.05 g/L 钼酸钠。
关键词：铜箔；电解粗化；钼酸钠；钨酸钠；剥离强度；组织结构