低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化
凌羽1, 2，张少强1, 2，卢伟伟1, 2, *，徐鹏2, 3，朱倩倩2, 3，胡浩2, 3，宋克兴2, 3，杨祥魁4，朱义刚4
1.河南科技大学化学化工学院，河南 洛阳 471023
2.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，河南 洛阳 471023
3.河南科技大学材料科学与工程学院，河南 洛阳 471023
4.山东金宝电子股份有限公司，山东 烟台 265400
摘要：采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔，在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为：钛基体表面粗糙度(Rz)1 ~ 2 μm，电流密度4.0 A/dm2，硫酸100 g/L，铜离子60 g/L，电解液温度37 °C。所得铜箔表面形貌良好，粗糙度(Rz)小于1.8 μm。
关键词：电解铜箔；直流电沉积；钛基体；电解液成分；温度；表面形貌；粗糙度